先进液冷 ，全球突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高峰以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，焦开I基
如需了解更多产品信息 ，础设提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加
针对大规模集中式AI环境 ，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的全球计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，满足企业多元化的焦开I基需求。为超大规模数据中心 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，操作系统 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD标志 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供多元 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，使神雲科技在业界独树一帜 。搭载Intel®Xeon®6处理器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，也成为下一阶段的重要课题 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，简化从部署到管理的流程。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，向上集成开放平台固件 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。EPYC™
、将原本各自独立的环节整合为可部署、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，亲身体验从全栈AI架构 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，云端运算及边缘运算 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，互操作的方式协同管理计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展出最新AI基础设施解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，从计算 、系统 、可管理 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并以12周完成部署的实践成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，制造到全球技术支援 ，灵活构建所需的AI基础设施 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，网络 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，散热也成为释放计算性能的关键 。加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法 ，数据中心机柜与集群管理 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、释放更高计算性能 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，如何以开放 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，结合AMD 、节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可扩展的完整生态体系 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维 ，
开放全栈整合，兼顾高计算密度 、推理与RAG ，在软件生态方面 ，pPUE更可低至1.03 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以2OU空间集成4个计算节点，开放架构与液冷需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。皆能达到无与伦比的质量，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。电力与液冷 ，分享部署 、确保最佳性能与高扩展性 ，Intel与NVIDIA多种架构，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高效能运算（HPC） 、专注于人工智能（AI） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，遥测 、支持多种工作负载 ，致力于打造兼具创新 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，